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——电路改造——

1、电路改造要进行点对点就近引线，保证电路全是活线，便于日后维修。

2、不允许在墙面开横槽。

3、线管必须用金属管卡固定，间距不能大于60厘米。用水泥固定住地面不能打孔的地方。

4、不能将电话线和电视线穿在同一管路内。

5、新做暗盒线管和线盒连接处要用锁扣进行连接。

6、线管与线管之间采用直通后，要在直通两边连接处抹上PVC胶水。

7、强电必须进行通电测试。插座可用电动工具测试，灯路可用灯泡测试。

8、弱电必须使用万用表进行通断测试。

9、墙面封槽平整，要保证线管入墙处日后可以顺畅贴砖或铺地板。

10、过线盒不能封堵，后期要用白板封盖。

一、无机陶瓷膜的发展过程

无机陶瓷膜也称GT膜，是以无机陶瓷原料经特殊工艺制备而成的非对称膜，呈管状或多通道状。吊顶材料在管箍口处开一个30㎜的孔，把预留口露出，吊顶装修完后把丝堵卸下安装喷洒头。陶瓷膜管壁密布微孔，在压力作用下，原料液在膜管内或膜外侧流动，小分子物质(或液体)透过膜，大分子物质(或固体颗粒、液体液滴)被膜截留从而达到固液分离、浓缩和纯化之目的。

在膜科学技术领域开发应用较早的是有机膜，这种膜容易制备、容易成型、性能良好、价格便宜，已成为应用***广泛的微滤膜类型。但随着膜分离技术及其应用的发展，对膜的使用条件提出了越来越高的要求，需要研制开发出极端条件膜固液分离系统，和有机膜相比，无机陶瓷膜具有耐高温、化学稳定性好，能耐酸、耐碱、耐you机溶剂、机械强度高，可反向冲洗、抗微生物能力强、可清洗性强、孔径分布窄，渗透量大，膜通量高、分离性能好和使用寿命长等特点。5防止咬边的技术措施施焊中适当控制电弧长度，以扁椭圆形的熔池控制焊接速度，使熔化金属与基本金属均匀过渡，达到外观成形美观。无机陶瓷膜在水处理中应用***da的障碍主要有二个方面，其一是制造过程复杂，成本高，价格昂贵；其二是膜通量问题，只有克服膜污染并提高膜的过滤通量，才能真正推广应用到水处理的各个领域。

3.2.6 填充焊道的焊接

在焊接填充焊道时，一般采用的运条方式是直拉。在管子壁厚较大时，可以采用排焊以填满较宽的坡口。采用直接的运条方式不但容易操作，而且可以获得良好的焊接质量和机械性能。另外，为了使焊道的边缘很好地熔合，也可以在运条时作轻微的摆动。

3.2.7 盖面焊道的焊接

盖面焊时，焊接接头应与填充焊时的焊接接头错开。在进行盖面焊前，填充焊的焊道与管子表面的高度应＜1.5mm。

3.3 技术措施

3.3.1 焊接遵循薄层多遍焊道原则，层间仔细清除熔渣和飞溅物等杂质，进行外观检查，确认无缺陷后进行下一层焊接，在焊接之前需预热到100℃左右。

3.3.2 每层焊道间的起弧或收弧处相互错开20~ 30mm，根焊起弧及收弧点保证熔透，根焊后焊道内过于凸起的熔敷金属打磨掉，以免夹渣，更换焊条速度快。

3.4.1 外观检查

焊缝焊完后，及时清除焊缝表面的焊渣和飞溅，按照相应规范仔细检查表面质量。表面不得有裂纹、未熔合、气孔和夹渣等缺陷。3.4.2 无损检测

无损检测人员均由取得特种设备无损检测相应资格的人员承担。

（1）X射线探伤、超声波探伤

X射线探伤验收标准按现行《承压设备无损检测》（JB/T4730-2005）执行，Ⅱ级为合格；

超声波探伤验收标准按现行《承压设备无损检测》（JB/T4730-2005）执行，I级为合格。

（2）探伤比例

全部焊缝均进行100%的X射线探伤和超声波探伤。

3.4.3 焊缝修补与返修

（1）经外观检查不合格的焊缝，通知焊工及时修补；

（2）经无损探伤检查不合格的焊缝应进行及时返修，返修后必须重新检验。返修不得超过两次，如超过两次要割除重焊；

（3）返修工艺程序

由技术人员根据无损探伤报告制订返修工艺；

由无损探伤人员配合确定缺陷位置；

由质检人员zhi定焊工对其进行返修，并监督返修过程；

用砂轮机清除焊接缺陷，采用制订的返修工艺施焊；

返修后将表面清理干净，注上焊工标志，经外观检查合格后进行无损探伤。